공지사항

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작성자 : 장동식
E-Mail : dsjang@logen.co.kr
작성일 : 2010-08-11

제목 : '10년 패키징디자인시스템 개발 프로젝트 착수

당사는 7월부터,  지식경제부가 주관하는 2010년 디자인기반기술개발사업의 세부 과제인 "패키징 디자인 설계 최적화를 지원하는 3차원 시뮬레이션 기반기술 개발" 프로젝트를 착수하였습니다.

이 과제는 2010년 기술혁신사업의 세부 과제인 "토털디자인기술개발사업"의 본 과제 중의 하나로서, 당사는 한국생산기술연구원 산하 패키징기술센터와 공동으로 참여하게 되었습니다. 

이 과제를 통하여 개발되는 결과물은 패키징기술센터를 통하여 온라인 상에서의 패키징 디자인(포장사양 설계)를 위한 편리한 기능들이 무상으로 지원되어 해당업무에 대한 전산화 기반이 취약한 중소기업들에게 매우 효과적인 업무지원을 제공하게 됩니다.

당사는 과제 수행 기간동안 최선의 노력을 다하여 성공적인 과제 수행이 완료될 수 있도록 하겠습니다.

관련문의 : 기술영업팀 장동식 팀장(070-7580-6093, dsjang@logen.co.kr)
        
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